印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產(chǎn)品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，對(duì)失效進(jìn)行全面的理化分析，確認(rèn)失效的內(nèi)在機(jī)理，從而有針對(duì)性地提出改善措施。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機(jī)理，確認(rèn)最終的失效原因，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。
集成電路復(fù)雜度與性能要求的持續(xù)攀升，疊加設(shè)計(jì)、制造、封裝及應(yīng)用環(huán)節(jié)的潛在風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致短路、開路、漏電、燒毀、參數(shù)漂移等關(guān)鍵失效模式頻發(fā)。這不僅造成昂貴的器件報(bào)廢與系統(tǒng)宕機(jī)，更常引發(fā)設(shè)計(jì)方、代工廠、封測(cè)廠與終端用戶間的責(zé)任爭(zhēng)議，帶來重大經(jīng)濟(jì)損失與信譽(yù)風(fēng)險(xiǎn)。
高分子材料性能要求持續(xù)提升，而客戶對(duì)高要求產(chǎn)品及工藝的理解差異，導(dǎo)致斷裂、開裂、腐蝕、變色等典型失效頻發(fā)，常引發(fā)供應(yīng)商與用戶間的責(zé)任糾紛及重大經(jīng)濟(jì)損失。
金屬構(gòu)件服役環(huán)境日益苛刻，對(duì)材料性能和結(jié)構(gòu)可靠性提出更高要求。然而，設(shè)計(jì)缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當(dāng)使用等因素，極易引發(fā)疲勞斷裂、應(yīng)力腐蝕開裂、氫脆、蠕變、磨損、過載變形等典型失效。
美信檢測(cè)以海量失效數(shù)據(jù)庫構(gòu)建技術(shù)優(yōu)勢(shì)，全譜系案例、復(fù)雜場(chǎng)景方案、頭部企業(yè)合作及體系化知識(shí)產(chǎn)權(quán)，各展其能。憑借百萬級(jí)失效解析積累，精準(zhǔn)洞察本質(zhì)，讓檢測(cè)報(bào)告為客戶質(zhì)量升級(jí)提供有力支撐，實(shí)現(xiàn)失效歸零。
實(shí)時(shí)更新美信檢測(cè)最新資訊，包括技術(shù)、展會(huì)、活動(dòng)等動(dòng)態(tài)。我們以專業(yè)檢測(cè)為基石，為客戶定制解決方案，從源頭把控質(zhì)量，助力客戶在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，實(shí)現(xiàn)商業(yè)成功。
美信檢測(cè)一家具有國家認(rèn)可資質(zhì)的商業(yè)第三方實(shí)驗(yàn)室 我們專注于為客戶提供檢測(cè)服務(wù)、技術(shù)咨詢服務(wù)和解決方案服務(wù)，服務(wù)行業(yè)涉及電子制造、汽車電子、半導(dǎo)體、航空航天材料等領(lǐng)域。
美信檢測(cè)在深圳、蘇州和北京均建有實(shí)驗(yàn)基地，設(shè)立了多學(xué)科檢測(cè)和分析實(shí)驗(yàn)室。公司基于材料科學(xué)工程和電子可靠性工程打造工業(yè)醫(yī)院服務(wù)模式。
專業(yè)檢測(cè)網(wǎng)站，數(shù)據(jù)精準(zhǔn)洞察，為投資者筑牢信任基石
速看！“切”了上千個(gè)樣品，才總結(jié)出這份避坑指南
發(fā)布時(shí)間： 2025-09-11 00:00
分享至：

在現(xiàn)代工業(yè)檢測(cè)與材料分析領(lǐng)域，微切片技術(shù)猶如一雙“火眼金睛”，能夠清晰揭示樣品截面的微觀結(jié)構(gòu)，廣泛應(yīng)用于電子制造、材料研究、元器件分析等多個(gè)領(lǐng)域。

本文將帶您全面了解微切片技術(shù)的制作過程、方法分類、設(shè)備應(yīng)用以及實(shí)際案例。


1什么是微切片技術(shù)？

微切片技術(shù)，又稱金相切片或截面切片（Cross-section），是一種通過將樣品固封、研磨、拋光后觀察其截面結(jié)構(gòu)的制樣方法。根據(jù)封裝方式的不同，可分為冷鑲和熱鑲兩種：

冷鑲：使用環(huán)氧樹脂或丙烯酸樹脂，在室溫下化學(xué)固化；

熱鑲：使用熱固性樹脂（如電木粉），加熱后冷卻固化。

該技術(shù)遵循國際標(biāo)準(zhǔn) IPC-TM-650 2.1.1F，適用于手動(dòng)、半自動(dòng)或自動(dòng)化操作。



微切片的制作流程：

1.試樣截取 → 2. 試樣清洗/放置 → 3. 試樣鑲嵌 → 4. 研磨拋光 → 5. 腐蝕（可選） → 6. 觀察分析.

圖片



常用觀察設(shè)備：

1、超景深數(shù)碼顯微鏡：最大景深3.4cm，最高2000X

圖片


2、金相顯微鏡：最高1000X，多規(guī)格鏡頭可選

圖片


3、掃描電子顯微鏡（SEM）：最高100萬倍，可搭配EDS進(jìn)行元素分析

圖片


研磨拋光方法：

除了傳統(tǒng)的機(jī)械研磨，還有：

離子研磨（CP）：使用氬離子束撞擊樣品，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)精度

電解/化學(xué)拋光

聚焦離子束（FIB）

超聲波拋光、流體拋光等


2離子研磨（CP）技術(shù)詳解

離子研磨適用于缺陷分析、異物分析、金相樣品制備等，尤其擅長處理微小區(qū)域：

分析面積：微米級(jí)

截面研磨速度：300μm/小時(shí)（厚度100μm）

平面研磨速度：2μm/小時(shí)

定位精度：微米級(jí)

注意事項(xiàng)：不適用于低熔點(diǎn)或電損傷敏感樣品，樣品尺寸需控制在Φ50×25mm以內(nèi)。


圖片



機(jī)械研磨與離子研磨制樣對(duì)比：

圖片





3


應(yīng)用場(chǎng)景：從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)業(yè)化的“全鏈條覆蓋”

微切片技術(shù)在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出了其強(qiáng)大的應(yīng)用價(jià)值。從PCB/PCBA板材的質(zhì)量檢測(cè)，包括各層厚度測(cè)量、鍍覆孔檢驗(yàn)、缺陷識(shí)別等；到電子組裝焊點(diǎn)的質(zhì)量評(píng)估，如填充情況、空洞、裂紋檢測(cè)；再到元器件的質(zhì)量檢測(cè)，如尺寸結(jié)構(gòu)、引腳鍍層工藝分析等，微切片技術(shù)都提供了不可或缺的支持。


PCB/PCBA板材質(zhì)量檢驗(yàn)


圖片

圖片

圖片


圖片



電子組裝焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)估


圖片


圖片


圖片



元器件質(zhì)量檢測(cè)


圖片


圖片




9月公眾號(hào)好禮相送

“下圖中的樣品應(yīng)優(yōu)先選擇哪種制樣方法？

并分享下你的見解！”

圖片


在評(píng)論區(qū)分享您的答案（圖片僅供參考學(xué)習(xí)）

我們將于9月17日隨機(jī)選取3位粉絲

送出以下禮品（二選一）1份！


圖片

圖片


掃描電鏡書籍

精美無線鼠標(biāo)


相關(guān)案例
SMT三次回流焊都通過，為何返修卻鼓包？這份報(bào)告鎖定真兇！
在 LED 電源、汽車電子等領(lǐng)域，PCB 鋁基板因出色的散熱性和機(jī)械強(qiáng)度成為核心部件。某產(chǎn)線按標(biāo)準(zhǔn)流程生產(chǎn)時(shí)，鋁基板經(jīng)過三次回流焊考驗(yàn)，各項(xiàng)性能指標(biāo)均達(dá)標(biāo)，良率穩(wěn)定在預(yù)期范圍，未出現(xiàn)任何異常?？扇f萬沒想到，當(dāng)部分產(chǎn)品進(jìn)入返修環(huán)節(jié)（需二次高溫處理）時(shí)，局部鼓包問題突然爆發(fā)?。。?/div>
SMT產(chǎn)線良率突降5%，AOI卻抓不到異常？元兇竟是焊點(diǎn)里的“隱形枕頭”
某SMT產(chǎn)線近期出現(xiàn)數(shù)據(jù)采集板信號(hào)輸出異常，不良率上升約5%。初步排查均指向板上關(guān)鍵BGA芯片功能失常，故障現(xiàn)象清晰，但修復(fù)無從下手。
ENIG 焊盤陷阱！SMT 后 LED 頻繁掉件，AOI 都查不出的隱形殺手竟是它
某 LED 燈條產(chǎn)線采用行業(yè)主流的 ENIG（化學(xué)鍍鎳金）FPC 焊盤處理工藝，SMT 制程完成后，卻出現(xiàn)了棘手的批量失效：LED 焊點(diǎn)稍受外力就剝離、掉件，直接導(dǎo)致產(chǎn)線良率從 98% 驟降至 90%，不僅增加了返工成本，更讓即將交付的訂單陷入停滯。
告別盲目測(cè)試！5步鎖定PCBA三防漆分層真相！
在電子設(shè)備制造中，PCBA（印制電路板組件）的三防處理（防腐蝕、防潮濕、防霉菌）是保障產(chǎn)品長期穩(wěn)定運(yùn)行的核心工序。
致命枝晶背后：一場(chǎng)由“助焊劑殘留”引發(fā)的PCBA失效分析
數(shù)字智能與通信技術(shù)正飛速前行，而這些創(chuàng)新都建立在穩(wěn)定、可靠的硬件基礎(chǔ)之上。其中，作為關(guān)鍵物理載體的印制電路板組件（PCBA），其健康與可靠性更是一個(gè)至關(guān)重要且不容有失的工程命題。哪怕是一次微小的焊點(diǎn)短路，也足以讓最先進(jìn)的系統(tǒng)陷入停滯。
焊接焊點(diǎn)脫落或裂紋？！很可能是IMC“搗的鬼”！
在電子制造行業(yè)中，“焊接”是一個(gè)繞不開的關(guān)鍵工藝。隨著環(huán)保要求的提高，無鉛焊料逐漸取代了傳統(tǒng)的錫鉛焊料。然而，無鉛焊接也帶來了新的挑戰(zhàn)，其中之一就是金屬間化合物（IMC） 的形成與生長問題。
在線客服
業(yè)務(wù)咨詢
免費(fèi)咨詢
報(bào)告查詢
回到頂部
聯(lián)系我們
  • *姓名：
  • *聯(lián)系電話：
  • *郵箱：
  • *公司/單位/學(xué)校：
  • *所在地區(qū)：
  • *留言信息：